MZ Technologies è stata nominata Start-up dell’anno 2021 da 3D InCites. La community della tecnologia di integrazione eterogena 3D ha premiato MZ Technologies – start up italiana – per aver realizzato uno strumento di progettazione estremamente innovativo. GENIO™ è il primo strumento EDA di co-progettazione di dispositivo (package) e circuito elettronico integrato (IC) disponibile in commercio a livello globale.
3D InCites ha elogiato GENIO™ per aver reso possibile il co-packaging 3D di chip e chiplet fino al livello PCB. L’annuncio ha sottolineato che GENIOTM supporta la progettazione di sistemi multicomponente 2D, 2.5D e 3D e opera su più livelli che includono die, chiplet, silicon interposer, package, e PCB. Infine, è stato evidenziato che GENIOTM fornisce tre versioni distinte per supportare il design 2.D, 2.5D e 3D.
“Abbiamo sentito cose positive su MZ Technologies, e ora che GENIO™ è arrivato sul mercato, abbiamo creduto fosse il momento giusto per riconoscere i loro risultati rivoluzionari, consegnandogli il premio “3DInCites start-up dell’anno “, ha affermato Françoise von Trapp, co-fondatrice di 3D InCites.
Il programma 3D InCites Awards 2021 identifica i più importanti contributi di settore nello sviluppo di integrazione eterogenea e tecnologie 3D. MZ Technologies è stata valutata da una giuria internazionale composta da esperti di settore. Il programma è stato completamente virtuale a partire dalle nomination online ed è terminato con un video della cerimonia di premiazione.
“Siamo onorati di veder GENIO™ riconosciuto da sostenitori lungimiranti della tecnologia 3D, come 3D InCites. Tra i loro membri si possono annoverare alcuni dei nomi più importanti del settore tecnologico, e sono davvero grata che abbiano premiato il lavoro e i risultati del nostro brillante team di ingegneri”, ha affermato Anna Fontanelli, fondatrice e CEO di MZ Technologies, nell’accettare il premio.
Dietro il successo di GENIO™
La principale caratteristica di GENIO è la sua piattaforma proprietaria end-to-end di packaging e IC per la progettazione di sistemi 2D/2.5D/3D. L’integrale neutralità della piattaforma rispetto all’ambiente di sviluppo ha generato interesse per il tool già nella fase di iniziale sperimentazione.
GENIO™ integra i flussi EDA di dispositivo e silicio esistenti per creare un co-design completo che include anche l’ottimizzazione di progetti multi-chip complessi che comprendono sistemi microelettronici eterogenei avanzati.
L’ambiente di progettazione olistico di GENIO™ include la pianificazione dei principali blocchi di funzionamento, la pianificazione I/O e la pianificazione delle interconnessioni end-to-end combinate con l’ottimizzazione del percorso gerarchico.
Le metodologie di progettazione inter-gerarchiche complete e 3D-aware di GENIO™ semplificano l’intero ecosistema IC. La sua integrazione avanzata garantisce l’ottimizzazione completa a livello di sistema, riduce il ciclo di progettazione e accelera i tempi di produzione, migliorando l’efficienza complessiva.
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